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請(qǐng)問(wèn)鋼板開(kāi)孔是什么意思？PCB設(shè)計(jì)時(shí)表貼元件需要考慮鋼板開(kāi)孔嗎？

還有0805是哪里長(zhǎng)寬，圖片中
問(wèn) 提問(wèn)者：網(wǎng)友 2017-07-09
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實(shí)際上是非常需要考慮的通常我完成整個(gè)PCB layout後，會(huì)單獨(dú)切換到top or bottom solderf去確認(rèn)實(shí)際上鋼板會(huì)開(kāi)了哪些孔?是否符合心中設(shè)計(jì)理想狀態(tài)，我遇過(guò)比較要注意的是1.導(dǎo)孔，塞不塞孔要定義好，2.散熱區(qū)是否要裸銅？尤其是比較容易忘記IC正下方有導(dǎo)孔有裸銅3.如果有機(jī)殼要做EMI的接地連結(jié)，則也必須在特定地方裸銅0805指的是零件實(shí)際的長(zhǎng)寬，非pad大小，pad設(shè)計(jì)一定會(huì)比零件還長(zhǎng)還寬，這有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)文件定義一個(gè)範(fàn)圍，因此你若是要設(shè)計(jì)pad，請(qǐng)你看layer層，關(guān)閉solder層，以layer層長(zhǎng)寬為準(zhǔn)，solder層標(biāo)示是layer層的長(zhǎng)寬延伸量（軟體可設(shè)定延伸量大?。?，不準(zhǔn)
回答者：網(wǎng)友
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