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印制PCB電路板如何防治在化學鎳金過程中氧化有沒有什么好的辦法可以耐氧化或減少氧化的程度

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一、糾正樓主的一點，金是惰性貴金屬，不存在金層氧化問題。只有鎳層氧化或金面受污染變色，所以改善的出發(fā)點也就明確的多了。二、建議措施： 1、鎳厚和金厚盡量分別按4um、0.05um管控。 2、金回收槽是最容易被忽略的一個水洗槽，務(wù)必定期更換，盡量做到每周2-3次。 3、化金后水洗總時間盡量控制在200秒。 4、化金后所有水洗槽均使用純水，并且盡量按5-7L/min的流量以保持水槽中水的清潔度。 5、如果化金線有條件的話，則可在金回收槽后增加一道熱水洗槽。 6、化金線出板后務(wù)必經(jīng)一時間安排后處理，以對PCB板進行及時、有效的清洗、烘干。 7、后處理水平線其酸洗槽盡量選擇檸檬酸洗，同時其酸洗槽務(wù)必每周進行一次大保養(yǎng)，以確保槽壁、行轆等沒有黑色的有機臟污。 8、化金后的PCB板應在后處理后第一時間轉(zhuǎn)移至下工序，減少在化金車間的停留時間。以上幾點希望對你有用，如有疑問歡迎交流。: 回答者：網(wǎng)友

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